傳統上，OCT成像需要使用更長的波長才能在單次掃描中探測到大于幾毫米的深度，但這帶來了與NIR探測器相關的高成本問題。為此，Wasatch Photonics 開發了一種創新的光譜儀設計，使我們能夠使用800 nm OCT實現高達12 mm的成像深度，這為在更寬的深度范圍內進行經濟高效的特征測量開辟了新的可能性。受益于這種遠程成像的應用領域包括眼科、醫學，以及增材打印和激光加工的無損過程監測。鑒于這些應用的風險很高，東隆科技代理的Wasatch Photonics 為Cobra-D模型提供了工業級的機械和熱穩定性的支持，以確保其卓越的性能。

為什么深度很重要？
在材料加工應用中，表面形態在材料沉積、加工或改性時提供了有價值的信息。所用成像系統的分辨率和信息深度范圍都至關重要，因為它們決定了可以提取哪些關鍵信息。更深的成像能力也有助于寬場成像，因為可以在一次掃描中捕獲彎曲或不規則表面的完整輪廓和結構。這在激光加工和焊接中尤為重要，因為特定的切口或孔可能會很深，以及增材制造中的復雜表面輪廓。
 
在眼科領域，遠程成像技術有利于檢查從角膜到晶狀體的整個前房，因為它能在更短的時間內獲得更完整的眼睛圖像，從而有效評估眼睛的健康狀況。如果配置得當，這項技術甚至可以用于對整個眼睛進行成像。此外，它還有助于對視網膜進行寬視野成像，特別是在考慮視網膜的曲率需要更大的成像深度范圍時，這一點在臨床環境中尤為重要，因為患者往往不太可能保持禁止。

在醫學領域，長距離OCT對血管內和胃腸道應用中的管腔成像大有裨益。在這些情況下，感興趣的結構可能距離成像導管超過幾毫米，因此超出了典型的OCT成像窗口范圍。而較長的成像深度則能夠解釋成像探針和感興趣區域之間距離的這種變化，從而有助于獲得更好的成像結果。

波長成本難題
SD-OCT 中的成像范圍取決于中心波長和光源的帶寬。隨著中心波長的增加，成像深度也會增加（以犧牲空間分辨率為代價）。傳統上，當需要超過幾毫米的成像深度時，1300 nm一直是首選波長，特別是對于組織等高散射材料。然而，使用此波長需要InGaAs相機，這比用于800 nm SD-OCT的CCD或CMOS相機要貴得多。通過轉向更短的中心波長（CWL），光譜儀成本可以降低~40%，但帶寬（BW）也必須降低，以保持相同的空間分辨率。
這將800 nm遠程成像系統的帶寬降低到30 nm以下，成像深度為12 mm，以保持等效的空間分辨率。雖然可以增加光譜儀中光柵的色散來實現這一目標，但光學設計還必須能夠分辨落在每個相鄰像素上的光。這轉化為極高的光譜分辨率 - 低于0.02 nm！

在800 nm處實現更深的成像 為了將遠距離成像的優勢轉化為800 nm SD-OCT，Wasatch Photonics應用了光譜儀設計方面的專業知識，開發了具有超精細光譜分辨率的OCT光譜儀系列 – Cobra-D系列，如下所示。這些800 nm OCT光譜儀提供與NIR同類光譜儀相同的深度和軸向分辨率，具有許多重要優勢：

Wasatch Photonics的CD800-841/28 OCT光譜儀在10 mm成像深度處的滾降為<12 dB。
- 通過使用CCD與InGaAs相機相比，檢測靈敏度更高
- 提高關鍵應用的機械和熱穩定性
- 更快的測量速度（高達 250 kHz）
- 可選 USB 3.0 接口，最高可達 130 kHz
- 降低總成本

東隆科技代理的Wasatch Photonics公司的新型Cobra-D系列800 nm OCT光譜儀旨在通過衍射極限光學元件和低串擾檢測器最大限度地減少滾降，即使在較深處也能確保高清晰度圖像。軸向分辨率與 Cobra 1300 系列中的同類型號相似，或略好。