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傳統二維檢測手段難以全面評估異物的三維形貌特征，而3D數碼顯微鏡技術憑借其高分辨率景深合成和三維重構...
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最后更新：2025-05-31
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探針卡作為半導體測試中的關鍵部件，其探針的尺寸、間距和位置精度直接影響測試結果的準確性。因此，在生產...
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最后更新：2025-05-31
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半導體封裝工藝對尺寸精度、缺陷控制的要求很高，測量顯微鏡作為關鍵檢測設備，在封裝過程中的質量控制環節...
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最后更新：2025-05-31
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在半導體封裝制造過程中，產品表面的標記（Marking）深度是一項關鍵的質量參數。隨著電子設備向小型...
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最后更新：2025-05-31
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傳統的二維檢測手段已難以滿足高精度、快速響應的觀測需求，而3D數碼超景深顯微鏡憑借其光學成像技術和三...
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最后更新：2025-05-31
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隨著新能源產業的持續發展，鋰電池作為重要動力部件，其質量檢測標準不斷提高。本文將從技術角度分析3D超...
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最后更新：2025-05-31
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近紅外顯微鏡在半導體行業的透視觀察能力及應用對比分析以卡斯圖MIR400為例
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最后更新：2025-04-08
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近紅外顯微鏡(NIR Microscopy)作為一種非破壞性檢測工具，在半導體鍵合定位檢測中發揮著越...
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最后更新：2025-04-08
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近紅外顯微鏡在半導體封裝檢測中的關鍵作用
技術解析與卡斯圖MIR200的創新實踐
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近紅外顯微鏡在VCSEL氧化孔徑測量中的技術與應用
以卡斯圖MIR100為例
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近紅外顯微鏡賦能2.5D封裝檢測
蘇州卡斯圖電子MIR800
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近紅外顯微鏡在倒裝芯片檢測中的應用及技術解析
以卡斯圖MIR200為例
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