近期，蔡司（ZEISS）攜手勝科納米（Wintech Nano），成功在蘇州舉辦首屆「半導體先進封裝分析測試應用研討會」。本次研討會旨在探討和分享半導體先進封裝領(lǐng)域的最新分析技術(shù)和應用，吸引了業(yè)內(nèi)專家、企業(yè)代表等100余人報名參與研討。
  先進封裝的分析測試，在驗證芯片的功能和性能、確保產(chǎn)品交付的正常應用方面發(fā)揮著極其重要的作用。通過創(chuàng)新的先進封裝分析測試技術(shù)的應用，可以大力提升芯片良率和可靠性，輔助研發(fā)工作，降低制造和研發(fā)成本，為延續(xù)摩爾定律尋找新的突破口。
 
勝科納米傅超表示，勝科納米近年來在打造專業(yè)高效的一站式檢測分析平臺方面取得了戰(zhàn)略性成就，并通過NDT無損經(jīng)典案例分享了勝科納米實驗室在2.5D與3D集成電路封裝芯片分析、LGA打線集成電路封裝芯片分析、鋰電失效分析、芯片焊接覆蓋面等數(shù)據(jù)分析方面積累的實踐經(jīng)驗和心得。
 
蔡司盧寶表示，隨著半導體行業(yè)新技術(shù)和新工藝的發(fā)展，半導體器件正朝著尺寸更小、結(jié)構(gòu)更復雜、功能更強大的方向發(fā)展，許多芯片的微觀缺陷往往隱藏在復雜的結(jié)構(gòu)內(nèi)部，這對失效分析和檢測技術(shù)提出了更高的要求。蔡司三維X射線顯微鏡（XRM）提供了一整套無損的分析檢測解決方案，幫助更多研發(fā)人員在不破壞樣品的前提下，洞察樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)，精確定位缺陷位置，分析缺陷形態(tài)，提升產(chǎn)品質(zhì)量，研發(fā)出更好的器件。
 
蔡司一直致力于滿足用戶對高效率、自動化和智能化獲取高質(zhì)量圖像的需求，2023年推出Xradia 630 Versa系列，不僅在分辨率、成像視野上有所提升，還引入了以人為本的全新軟件設(shè)計和Al技術(shù)元素，進一步擴大用戶研究范圍，提升研究水平�，F(xiàn)場的上機演示環(huán)節(jié)中，蔡司與勝科納米的技術(shù)人員現(xiàn)場也進行了樣品的全面3D微觀結(jié)構(gòu)分析，采用多種模式解密結(jié)構(gòu)與性質(zhì)，追溯失效源頭。

半導體行業(yè)一直處于快速發(fā)展和變革之中，本次活動，勝科納米和蔡司通力合作，搭建一個專業(yè)、開放的平臺，幫助更多業(yè)內(nèi)人士了解半導體先進封裝分析技術(shù)的最新趨勢和發(fā)展方向，形成更緊密的產(chǎn)學研合作網(wǎng)絡(luò)。未來，勝科納米和蔡司將繼續(xù)深化合作，致力于提供更先進、更高效的分析解決方案，幫助半導體行業(yè)應對技術(shù)挑戰(zhàn)，推動芯片制造的質(zhì)量和可靠性，為推動行業(yè)的創(chuàng)新和進步做出更大的貢獻。
 
 
關(guān)于勝科納米（Wintech Nano）：
勝科納米（蘇州）股份有限公司2012年成立于蘇州工業(yè)園區(qū)，業(yè)務聚焦于電子及半導體芯片分析領(lǐng)域，為客戶提供一站式材料分析、失效分析和可靠性分析等高端檢測和方案解決咨詢和研發(fā)服務，是泛半導體領(lǐng)域研發(fā)、制造和品質(zhì)監(jiān)控的一個關(guān)鍵技術(shù)支撐平臺，被喻為半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的“芯片全科醫(yī)院”。