現(xiàn)在借助德國徠卡公司的最新EMTIC3X三離子束切割這項最新技術(shù)，可以快速高效“切割”樣品，無應(yīng)力層，無涂抹效應(yīng)，可暴露樣品內(nèi)部真實結(jié)構(gòu)信息，以便于SEM觀察，或EBSD等分析。

此次技術(shù)介紹及培訓(xùn)會時間為2012年6月7日－8日，在重慶大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院召開，依托重慶大學(xué)微觀組織與結(jié)構(gòu)分析中心技術(shù)支持，旨在拓展SEM/EBSD工作者在樣品制備方面的技術(shù)和技能，幫助大家找到更合適的樣品制備方法。

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徠卡顯微系統(tǒng)(Leica Microsystems)是具有160余年悠久歷史的德國著名的光學(xué)制造企業(yè)，也是目前同行業(yè)中唯一能夠同時提供顯微鏡、圖像采集產(chǎn)品、圖像分析軟件的廠商。徠卡顯微系統(tǒng)的全球運作分為三個業(yè)務(wù)部門：生命科學(xué)與研究顯微部門、工業(yè)顯微部門、手術(shù)顯微部門。它們均已成為各自領(lǐng)域的市場領(lǐng)導(dǎo)者。

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