2019年8月21日-22日，瑞典百歐林科技有限公司與大連理工大學(xué)生物工程學(xué)院聯(lián)合舉辦了第三屆石英晶體微天平發(fā)展與應(yīng)用國際研討會暨第六屆QSense 用戶會議(The 3rd International QCM-D Scientific Conference & The 6th QSense User Meeting, Dalian, China )。來自各個院校的140多名參會者齊聚一堂，共同探討石英晶體微天平技術(shù)及其在各個領(lǐng)域的應(yīng)用。 本次會議主席為大連理工大學(xué)生物工程學(xué)院院長賈凌云教授。會期兩天，會議邀請到了國內(nèi)外19名知名教授、學(xué)者向大家詳細(xì)講授了QCM-D 技術(shù)的原理及其在生物材料、高分子、摩擦潤滑、海洋防污和腐蝕、食品與包裝、納米科學(xué)與技術(shù)、生物傳感、生物分子相互作用、細(xì)胞與膜生物學(xué)、環(huán)境水處理、環(huán)境毒理、礦物浮選、鋰離子電池、儲能材料、提高石油采收率等領(lǐng)域的應(yīng)用。

在會議最后的用戶培訓(xùn)環(huán)節(jié)，百歐林員工為各位參會嘉賓詳細(xì)講解了國內(nèi)QSense用戶的最新研究應(yīng)用進(jìn)展、市場最新動態(tài)及QSense的模塊和芯片。  

提問環(huán)節(jié)




海報茶歇環(huán)節(jié)
 

茶歇，與百歐林技術(shù)工程師交流技術(shù)細(xì)節(jié)

抽到小獎品的幸運一刻

 
技術(shù)簡介：耗散型石英晶體微天平（QCM-D）技術(shù)是由瑞典皇家科學(xué)院和瑞典皇家工程院院士、瑞典查爾姆斯理工大學(xué)Bengt Kasemo教授發(fā)明的一種強(qiáng)有力的表/ 界面檢測技術(shù)，具有耗散因子檢測功能的石英晶體微天平（QCM-D）是瑞典百歐林公司的專利技術(shù)，可提供多個頻率和耗散因子數(shù)據(jù)，用于追蹤和記錄固液/固氣界面吸附物質(zhì)的質(zhì)量以 及厚度的變化、吸脫附動力學(xué)、吸附層的粘度以及模量等結(jié)構(gòu)信息。 
 
耗散型石英微晶體天平技術(shù)(QCM-D)作為一種原位、實時在線、無損的界面多維跟蹤技術(shù)，擁有納克級別敏感度，提供了可以深入到微觀分子機(jī)理層面進(jìn)行環(huán)境界面研究的方式方法，可以為表界面研究領(lǐng)域的宏觀現(xiàn)象，提供強(qiáng)有力的微觀解釋。