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5658 次 COB封裝的三個難題-LED芯片防潮干燥柜 2018-1-22
COB封裝的三個難題-LED芯片防潮干燥柜現階段，COB的封裝技術還面臨一些挑戰，這些挑戰，也在企業的不斷努力之中逐步完善。目前，COB的封裝技術目前還存在三個方面的挑戰。LED芯片電子防潮箱在確
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